金年会新闻
金年会：AMD AI芯片被指软件有缺陷，开箱体验远不如NVIDIA ｜ LeetTalk Daily
“LeetTalk Daily”，每日科技前沿，由LeetTools AI精心筛选，为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻。 在地球快速发展的人工智能领域，...
2025-04-08
金年会：人工智能设计芯片，还需要工程师吗？
有一种支持叫使劲关注 大家好，这里是【射频学堂】今天分享一篇关于人工智能对芯片设计的影响。集成化是硬件设计的一个最主要的发展趋势，从房子一样大小的计算机到...
2025-04-08
金年会：日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-04-08
金年会：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径金年会金字招牌诚信至上。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，...
2025-04-08
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-04-08
金年会：时擎智能设计总监曹英杰教你用RISC-V设计AIoT边缘计算芯片（内文送书）
明晚7点，AI芯片设计系列课第三讲将开讲，主题为《如何基于RISC-V设计一款AIoT边缘计算芯片》，由时擎智能设计总监、架构师曹英杰主讲金字招牌诚信至上。...
2025-04-08
金年会：高通骁龙8s Elite芯片曝光：AI性能暴增50%，手机厂商争相布局
高通即将推出的骁龙8s Elite处理器引发业界关注，采用全新八核心架构设计，安兔兔跑分有望突破200万大关。本文深入解析这款新品的技术创新与市场影响，探讨...
2025-04-08
金年会：AI, GPU和芯片的未来
这次船长的分享，是关于读“吴恩达来信”的一些读后感。原文链接请参考： https://zhuanlan.zhihu.com/p/573244894吴恩达 ...
2025-04-08
金年会：单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-04-08
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