金年会新闻
新年芯事 ｜ 龙芯物联网主控芯片龙芯1C102和龙芯1C103流片成功
前言 近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。 龙芯1C1...
2025-05-25
金年会：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-05-25
金年会：WAIC2021｜使能智慧交通，黑芝麻智能核心芯片推动汽车产业“智”变升级
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车...
2025-05-25
金年会：亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片， 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...
2025-05-25
如何选择合适的射频芯片：选型指南与建议
点击蓝字 关注我们 在现代无线通信、物联网（IoT）设备、智能家居以及其他许多应用中，射频（RF）芯片扮演着至关重要的角色。选择合适的射频芯片不仅影响设备...
2025-05-25
金年会：AI 智能时代的 Azure Maia：从芯片到软件再到系统
（本文翻译自微软全球官方博客） 随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革，微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构，提供更高效、更快速、更高性能的计...
2025-05-25
金年会：NDA非破坏性分析：芯片制造的隐形守护者
点点关注交个朋友，欢迎标星收藏哦~ 非破坏性分析（Non-Destructive Analysis, NDA）是一种在不损伤材料结构的前提下，对其内部缺陷...
2025-05-25
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-05-25
金年会：支持五大主流语音助手的智能音频平台，可降低功耗 65% 的蓝牙芯片，高通吃定了语音市场？｜ CES 2018
- shenzhenware - 美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午，高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会，除了宣布其在 PC、手机、IoT、车...
2025-05-25
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