金年会新闻
金年会：中国汽车视觉技术创新大会丨智达诚远以“数据优化与算法芯片级加速”突围智能驾驶
5月18日，2023中国汽车视觉技术创新大会在深圳举行。本次大会汇聚了汽车视觉技术专家和行业领袖，诚迈科技旗下的智能汽车操作系统及中间件产品提供商智达诚远应...
2025-01-08
金年会：国芯科技：云安全芯片处于领先地位，汽车MCU出货增加！
近日，苏州国芯科技股份有限公司（证券简称：国芯科技，证券代码：688262）举办了投资者关系活动，就公司当前的市场布局、业务发展以及未来战略规划等话题进行了...
2025-01-08
金年会：芯片技术革新
在21世纪的科技浪潮中，芯片技术作为信息技术的核心，正以前所未有的速度推动着全球产业的变革与发展。近年来，芯片行业的竞争愈发激烈，各大企业纷纷加大研发投入，...
2025-01-08
金年会：杭州雄迈低成本人脸检测视频处理芯片助力家居智能化
随着各种智能技术日益成熟， 传统设备迎来智能化升级高潮，以家用门铃为例，智能门铃近年来需求暴涨，Technavio的研究报告预计2018-2022年全球智能...
2025-01-07
金年会：图森未来与英伟达深化战略合作，研发基于DRIVE Orin芯片的无人驾驶域控制器
2022年1月4日，全球无人驾驶科技公司图森未来（Nasdaq：TSP）与英伟达宣布，双方将深化战略合作伙伴关系，设计研发专为L4级别无人驾驶卡车场景需求打...
2025-01-07
金年会：全球半导体市场规模加速增长 逻辑芯片和存储芯片引领复苏
来源：证券日报金年会金字招牌诚信至上 截至6月23日下午，已有佰维存储、南芯科技两家A股半导体行业上市公司率先披露2024年上半年业绩预告金年会金字招牌诚...
2025-01-07
金年会：什么是SOC？一文了解系统级芯片的优点与挑战
将数个功能不同的芯片，整合成“一个”具有完整功能的芯片，再封装成“一个”集成电路，称为“系统级芯片（SoC：System on a Chip）”。 例如：...
2025-01-07
金年会：黑芝麻智能上新两款芯片，与腾讯云等展开生态合作
2024北京车展首日，黑芝麻智能公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展，并展示与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地...
2025-01-07
金年会：首测5G芯片和终端：2019智能硬件质量报告发布
6月27日，中国移动发布了《中国移动2019年智能硬件质量报告(第一期)》，行业内首次公布5G芯片、5G终端评测结果。 据了解，这是继2015年第二季度以...
2025-01-07
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